
Samsung и Broadcom объединяют усилия в производстве чипов на $200 млрд
Два технологических гиганта договорились о масштабном партнерстве до 2030 года, сфокусировавшись на создании полупроводников нового поколения. В рамках сделки Samsung обеспечит Broadcom мощностями для выпуска 2-нм коммуникационных чипов, а также займется разработкой передовой памяти HBM, критически важной для стремительно развивающихся систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

























