Для Samsung этот контракт — способ радикально повысить загрузку собственных мощностей и потеснить главного конкурента, TSMC. Ставка на американского партнера выглядит логичным продолжением агрессивной стратегии южнокорейской компании: ранее она уже закрепилась в секторе логических микросхем с помощью сделки с Tesla на 16,5 млрд долларов и ведет переговоры с Nvidia о поставках памяти стандартов HBM4E и HBM5.
Samsung и Broadcom объединяют усилия в производстве чипов на $200 млрд
Два технологических гиганта договорились о масштабном партнерстве до 2030 года, сфокусировавшись на создании полупроводников нового поколения. В рамках сделки Samsung обеспечит Broadcom мощностями для выпуска 2-нм коммуникационных чипов, а также займется разработкой передовой памяти HBM, критически важной для стремительно развивающихся систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Технологический альянс охватывает не только производство самих чипов, но и развитие передовых методик корпусирования. Сочетание экспертизы Broadcom в области высокоскоростной передачи данных и производственного потенциала Samsung должно стать ответом на растущий дефицит решений для инфраструктуры ИИ. Для глобального рынка полупроводников это означает перераспределение сил, где Samsung делает всё, чтобы стать ключевым игроком в цепочке поставок для разработчиков нейросетей.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!