На предприятии в Рио-Ранчо специалисты компании разработали метод инкапсуляции без пустот, который позволяет обходить физические ограничения, мешавшие ранее создавать сверхбольшие корпуса. Добиться успеха удалось благодаря переходу от монолитных кристаллов к модульной системе, напоминающей кремниевую мозаику. Такой подход решает проблему деформации при работе с массивными подложками — слабое место, с которым столкнулись конкуренты при попытках проектирования аналогичных решений.
Intel готовит процессоры рекордных размеров для ИИ-индустрии
Инженеры Intel научились собирать вычислительные системы, превышающие размер стандартного фотошаблона в 24 раза. Новая технология упаковки позволяет объединять на одной подложке множество чиплетов и модулей памяти, создавая корпуса размером 240 на 240 миллиметров, что открывает принципиально новые возможности для производительности в сфере искусственного интеллекта.
К 2028 году Intel планирует увеличить площадь корпусов в 12 раз относительно текущих рыночных стандартов, а в перспективе довести этот показатель до 24-кратного превышения. Разработка ориентирована на нужды высокопроизводительных вычислений, где требуется плотное размещение вычислительных элементов и памяти в едином конструктиве. Успешные тесты на конфигурациях из семи чиплетов подтверждают жизнеспособность технологии, способной переломить текущие ограничения в производстве серверного оборудования.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!