LG начала продажи лазерных литографов за 2 миллиона долларов

Технология Laser Direct Imaging позволяет наносить схемы ультрафиолетовым лазером непосредственно на заготовку. Такой метод устраняет необходимость в дорогостоящих и долгих этапах подготовки фотошаблонов, что упрощает внесение правок в конструкцию и удешевляет мелкосерийное производство. Система ориентирована на создание элементов размером от 1,5 до 3 микрометров на подложках площадью до 600 на 600 миллиметров.

Для поддержания стабильности процесса инженеры внедрили систему RTAC, которая в реальном времени компенсирует деформации материалов во время экспонирования. Оборудование поддерживает работу с широким спектром оснований: от классических печатных плат до перспективных стеклянных пластин. В компании рассчитывают, что разработка станет ключевым инструментом при производстве продвинутых упаковок микросхем, в частности технологий FoCoS и CoPoS, а также слоев перераспределения соединений.