Для реализации амбициозного проекта CXMT модернизирует цепочки поставок и внедряет современные методы корпусирования. Переход на Panel-Level Packaging позволяет эффективнее работать со сложной структурой DDR6, что дает преимущество перед традиционными методами сборки. Несмотря на то, что массовое внедрение стандарта DDR6 ожидается лишь к 2029 году, производитель форсирует подготовку мощностей.
Китайская CXMT готовит прорыв в производстве памяти LPDDR6
Китайская ChangXin Memory Technologies переходит к испытаниям памяти стандарта LPDDR6, планируя запуск массового выпуска во второй половине 2026 года. Компания делает ставку на технологию Panel-Level Packaging, стремясь сократить технологический разрыв с лидерами рынка Samsung и SK Hynix и выйти на скорость передачи данных в 12,8 Гбит/с.
Сегодня компания удерживает 8% мирового рынка DRAM, снабжая чипами Huawei, Xiaomi и Oppo, а также облачные сервисы Alibaba и Tencent. Позиции китайского производителя могут существенно укрепиться, если текущие тесты памяти в Apple завершатся успешно, что откроет CXMT доступ к цепочкам поставок калифорнийского гиганта.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!