Отказ от традиционных корпусов BGA и TSOP стал вынужденным ответом на технологическую изоляцию. Поскольку поставщики уровня Samsung и SK hynix не могут продавать Huawei чипы с плотностью более 400 слоев из-за использования американских патентов, компания сделала ставку на китайскую память YMTC с архитектурой Xtacking 4.0. Ограничение в 232 слоя инженеры нивелировали за счет метода Die-on-Board, размещая кристаллы NAND максимально плотно прямо на поверхности платы.
Huawei обошла санкции США с помощью новой компоновки SSD
Инженеры Huawei представили накопители OceanDisk 1800 емкостью до 122 ТБ, применив технологию прямой установки кристаллов памяти на печатную плату. Этот метод позволил компании компенсировать невозможность использования передовой многослойной NAND-памяти западного производства, попавшей под жесткие экспортные ограничения Министерства торговли США, действующие в отношении корпорации с 2019 года.
Такой подход не только повышает емкость устройства при текущих технологических лимитах, но и удешевляет сборку, исключая дорогостоящие этапы корпусирования. Проектировщикам пришлось переработать систему теплоотвода и добиться стабильности сигнала в условиях необычного расположения компонентов. Сейчас в линейке OceanDisk 1800 доступны модели на 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, однако в планах разработчиков значится выпуск версии на 245 ТБ, что подтверждает эффективность выбранного инженерного курса в условиях дефицита передовых полупроводников.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!