Тайваньский чипмейкер TSMC запускает масштабную ротацию производственных мощностей, чтобы ускорить запуск завода в Германии. Компания перенастраивает тайваньские фабрики под передовые техпроцессы, а высвободившееся оборудование для создания 28-нанометровых полупроводников отправит в Дрезден, где строительство площадки ESMC должно завершиться к 2027 году.
TSMC отдаст старое оборудование дрезденскому заводу
Тайваньский чипмейкер TSMC запускает масштабную ротацию производственных мощностей, чтобы ускорить запуск завода в Германии. Компания перенастраивает тайваньские фабрики под передовые техпроцессы, а высвободившееся оборудование для создания 28-нанометровых полупроводников отправит в Дрезден, где строительство площадки ESMC должно завершиться к 2027 году.
Ключевым звеном в этой логистической цепочке стал комплекс Fab 15. На участке Fab 15B идет переход с техпроцессов N7+/N5 на N3 — модернизация стала возможной благодаря уже установленным EUV-системам. Более радикальные изменения затрагивают Fab 15A: там демонтируют линии DUV, которые ранее отвечали за выпуск 22–28-нм чипов. На их месте запустят производство по стандарту N4, который остается одним из самых востребованных в индустрии.
Переоснащение тайваньских площадок обойдется компании в 3,2 млрд долларов. Вывезенное из Fab 15A оборудование станет фундаментом для европейского проекта, ориентированного на нужды автомобильного сектора. Времени на маневры немного: согласно утвержденному графику, предприятие в Дрездене обязано выпустить первую партию продукции до конца 2027 года, поэтому отправка техники начнется в ближайшие месяцы.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!