Общий объем инвестиций в проект превысил 7 млрд юаней. Темпы строительства оказались рекордными: работы по возведению второй очереди стартовали в октябре 2025 года, а уже спустя 11 месяцев специалисты завершили монтаж оборудования и отладку программного обеспечения. К первому кварталу 2027 года производственная площадка должна выйти на мощность в 20 тысяч пластин ежемесячно.
В Ухане заработала первая в Китае линия 3D-упаковки чипов
В Ухане компания Hubei Xingchen Technology запустила вторую очередь платформы для 3D-упаковки полупроводников. Это первая в стране серийная линия такого типа, позволяющая производить высокопроизводительные чипы без участия иностранных подрядчиков. Первые партии кремниевых пластин уже сошли с конвейера, знаменуя переход к технологической независимости в критически важном секторе электроники.
Технологический комплекс предназначен для обработки ИИ-ускорителей, компонентов смарт-устройств и сложных систем «сенсор–память–вычисления». Помимо выпуска готовой продукции, линия будет использоваться как испытательный полигон: здесь планируют тестировать до 40 комплектов китайского оборудования и новых материалов одновременно. Платформа способна поддерживать пилотное производство 50 типов микросхем, что делает её ключевым звеном в цепочке поставок для внутреннего рынка КНР.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!