Плотность транзисторов в новом флагманском чипе достигла 238 млн на квадратный миллиметр, что на 28% выше показателей прошлых поколений. Вертикальная компоновка позволила сформировать до 5 млн сигнальных каналов с пропускной способностью 125 ТБ/с. Такие изменения на 55% сократили количество буферов тактовой частоты и на 30% снизили задержки критического пути. Девятиядерный процессор работает на частотах до 3,1 ГГц, а графический ускоритель Ma Liang 955 дает 40-процентный прирост в рендеринге.
Huawei перешла на трехмерную компоновку в чипе Kirin 9050 Pro
С выходом линейки Mate 90 компания Huawei представила Kirin 9050 Pro — свою самую производительную однокристальную систему. Инженеры применили технологию трехмерной реконструкции логических элементов, которая позволила резко повысить плотность размещения компонентов, не увеличивая физический размер кристалла, и значительно ускорить передачу данных внутри процессора.
Значительный рывок совершил нейропроцессор на архитектуре Da Vinci: мощность ИИ-вычислений выросла на 140%. Благодаря поддержке 30-битной гибридной архитектуры MoE, смартфон способен запускать крупные языковые модели локально. Общая производительность топового Mate 90 Pro Max с новым чипом стала выше предшественника на 31%. Для младших моделей Mate 90 и 90 Pro компания подготовила обновленные версии Kirin 9030 и 9035, которые обеспечивают прирост мощности CPU до 13% и графики до 54% относительно устройств серии Mate 80.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!