Для обеспечения работы такого массива процессоров Huawei внедрила технологию UnifiedBus 2.0 и систему оптических соединений Hi-ONE. Эти решения позволяют синхронизировать до 4000 чипов внутри одного кластера, минимизируя задержки при обмене данными. Инженеры компании пересмотрели подход к компоновке узлов, представив архитектуру Near-Packaged Optics. Размещение оптических компонентов непосредственно рядом с вычислительными кристаллами сокращает энергопотребление и радикально повышает пропускную способность соединений. Массовое производство модулей с интегрированным источником света станет следующим шагом в реализации этой стратегии.
Huawei масштабирует ИИ-вычисления кластером на 15 488 чипов
На конференции Connect 2026 компания Huawei анонсировала вычислительный кластер Ascend 960 SuperPoD, объединяющий 15 488 фирменных процессоров. Новая архитектура фактически удваивает мощность предыдущей системы Atlas 950, превращая 220 серверных стоек общей площадью 2200 квадратных метров в единую машину для обучения масштабных моделей искусственного интеллекта.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!