Традиционная фотоника опирается на жесткие кремниевые пластины, что делает компоненты несовместимыми с гибкими устройствами вроде очков дополненной реальности или медицинских сенсоров. Новое решение начинается с формирования волноводов на стандартных 300-миллиметровых пластинах. После создания микроскопических каналов для передачи света основную подложку удаляют, оставляя лишь функциональные слои толщиной в несколько микрометров. Их переносят на гибкую полимерную основу, которая не ограничивает изгиб устройства.
Инженеры из MIT представили гибкие кремниевые фотонные чипы
Исследователи из Массачусетского технологического института разработали способ создания кремниевых фотонных чипов, которые сохраняют прозрачность и гибкость. Технология позволяет переносить сверхтонкие оптические структуры на полиэфирную пленку, что открывает путь к созданию носимых дисплеев и изогнутых интерфейсов, ранее невозможных из-за хрупкости традиционных полупроводниковых подложек.
В ходе испытаний чипы успешно прошли тысячи циклов деформации вокруг малых радиусов, сохранив работоспособность. Исследователи из MIT и центра Albany NanoTech добились стабильности структуры, ограничив температуру обработки до 500 °C и внедрив процессы селективного химического травления. Оптические тесты показали, что материал почти не создает искажений, что позволяет интегрировать такие чипы непосредственно в визоры пилотов или лобовые стекла автомобилей. В будущем разработчики планируют усложнить конфигурацию фотонных компонентов, сохраняя их совместимость с массовым промышленным производством.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!