Плотность компоновки Xring O3 впечатляет: на площади кристалла в 133 мм² разместились 24 миллиарда транзисторов. Это на 26% больше, чем у предыдущего поколения процессоров бренда. Конструкторы полностью переработали архитектуру, сделав ставку на аппаратную поддержку алгоритмов искусственного интеллекта.
Xiaomi представила флагманский чип Xring O3 с ИИ-архитектурой
Разработчики Xiaomi перешли на 3-нм техпроцесс при создании своей новой SoC Xring O3. Чип ориентирован на работу с нейросетями и показывает рекордную производительность, преодолев отметку в 5,2 миллиона баллов в бенчмарке AnTuTu, что делает его самым мощным решением в истории компании на данный момент.
В ходе лабораторных испытаний при пониженной температуре чип продемонстрировал результат в 5 228 014 баллов в AnTuTu. Столь высокие показатели стали возможны благодаря оптимизации вычислительных узлов, которые теперь эффективнее справляются с нагрузками, характерными для современных нейросетевых вычислений.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!