Российские разработчики готовятся к серийной сборке чипов «Иртыш»

Центральной задачей проекта станет отработка технологий BGA и LGA с применением метода перевернутого кристалла flip-chip. Такие процессоры как «Иртыш» состоят из нескольких кристаллов и насчитывают более 10 тысяч выводов, что требует прецизионной точности при сборке. Для эффективного охлаждения инженеры проектируют специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.

Научную базу и инженерные изыскания обеспечит лаборатория НИУ МИЭТ, а производственные мощности развернут на площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит создать с нуля технологические маршруты и адаптировать материалы под имеющуюся в стране базу. «Трамплин Электроникс» выступает единственным инвестором инициативы, рассчитывая заместить импортные решения и сформировать полноценную цепочку создания высокопроизводительных микросхем.