Компания AMD разрабатывает обновление профилей разгона памяти EXPO 1.2 для платформы AM5. По данным инсайдеров, свежий микрокод позволит владельцам Ryzen безболезненно смешивать планки разного объема, снизит задержки в режиме ULL и обеспечит полноценную поддержку перспективных модулей стандартов CUDIMM и CSODIMM.
AMD готовит профили EXPO 1.2 для гибкой настройки памяти DDR5
Компания AMD разрабатывает обновление профилей разгона памяти EXPO 1.2 для платформы AM5. По данным инсайдеров, свежий микрокод позволит владельцам Ryzen безболезненно смешивать планки разного объема, снизит задержки в режиме ULL и обеспечит полноценную поддержку перспективных модулей стандартов CUDIMM и CSODIMM.
Обновление решает давнюю проблему «геометрии» памяти: теперь планки разной емкости смогут стабильно работать в связке без ручной настройки таймингов. Вместе с этим AMD внедряет поддержку MRDIMM и оптимизирует работу с форматами CUDIMM, которые оснащены собственным тактовым генератором. Хотя текущие версии AGESA уже содержат базовые инструкции для таких модулей, их полная интеграция в экосистему ожидается с выходом архитектуры Zen 6.
Для геймеров предусмотрен режим Ultra-Low-Latency (ULL), нацеленный на предельное снижение задержек. Чтобы справиться с дефицитом и ростом цен на компоненты, чипмейкер также сертифицирует новых поставщиков из Китая, включая бренды RAMXEED и Rui Xuan. Первой поддержку EXPO 1.2 должна реализовать компания Asus в прошивках для материнских плат на базе чипсета X870.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!