Переход на стеклянные решения знаменует отказ от традиционных органических материалов. Инженеры рассчитывают, что стекло обеспечит принципиально иной уровень работы с тепловыделением и позволит существенно повысить плотность межсоединений в чипах. Для систем искусственного интеллекта это означает не только рост энергоэффективности, но и возможность создания более мощных архитектур.
Huawei ускоряет переход на стеклянные подложки для ИИ-чипов
К 2027 году Huawei намерена запустить серийный выпуск полупроводниковых подложек на основе стекла, опередив южнокорейских конкурентов. Разработка ориентирована на линейку ускорителей Ascend и призвана снизить зависимость китайской индустрии от зарубежных технологий упаковки, таких как решение CoWoS от тайваньской TSMC, которые доминируют в текущем производстве высокопроизводительных микросхем.
Реализацией планов займется пул локальных партнеров, включая BOE, Visionox и Yunchen Semiconductor. Активное участие этих компаний сокращает сроки подготовки производства, позволяя Huawei заявить о старте выпуска на год раньше, чем это планируют делать в Южной Корее. Успех проекта позволит компании закрепиться на рынке ИИ-железа, где сейчас доминируют американские разработчики, и создать замкнутый цикл производства передовых компонентов внутри страны.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!