ГлавнаяЦифровизацияРФЯЦ-ВНИИЭФ разработает оборудование для производства чипов
Цифровизация

РФЯЦ-ВНИИЭФ разработает оборудование для производства чипов за миллиард

Российский федеральный ядерный центр, известный созданием первой советской атомной бомбы, получил государственный контракт на 992,85 млн рублей. Институту предстоит спроектировать установки для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин, которые должны заменить аналоги западных брендов EV Group и SUSS MicroTec в отечественном микроэлектронном производстве.

РФЯЦ-ВНИИЭФ разработает оборудование для производства чипов за миллиард

Конкурс Минпромторга на проведение опытно-конструкторских работ с шифром «Дантист» завершился без конкурентной борьбы. Единственную заявку подал РФЯЦ-ВНИИЭФ, ставший единственным исполнителем проекта. Согласно условиям контракта, опытные образцы оборудования должны быть готовы к 30 октября 2029 года.

Техническое задание предполагает создание комплекса для временного соединения полупроводниковых пластин с носителем, а также системы для их последующего разделения и очистки. Установки рассчитаны на обработку кремниевых пластин диаметром от 100 до 200 мм. Особое внимание уделяется импортозамещению: ключевые узлы, включая контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления, вакуумные системы и программное обеспечение, должны быть произведены в России. Саровский ядерный центр, входящий в структуру «Росатома», в последние годы активно диверсифицирует компетенции, переходя от оборонных разработок к созданию высокотехнологичного оборудования для гражданской микроэлектроники.

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!