Инженеры компании отказались от традиционных микроконтактов в пользу прямого соединения двух пластин. Подобное решение укорачивает электрические пути внутри чипа, что снижает энергопотребление и уменьшает задержки при передаче сигнала. На пилотной линии в Хэфэе специалисты CXMT разделяют массив ячеек памяти и управляющую логику на разные подложки. Такой подход дает возможность подбирать оптимальные техпроцессы для каждого компонента по отдельности, увеличивая общий выход годных кристаллов.
Китайская CXMT осваивает гибридную сборку чипов памяти
Китайская компания CXMT переходит на технологию гибридного соединения кремниевых пластин для выпуска памяти DRAM нового поколения. Этот метод позволяет наращивать плотность и скорость микросхем без использования дорогостоящего оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии, которое сейчас находится под строгими экспортными ограничениями со стороны западных стран.
Интерес к разработкам CXMT проявляет Apple, рассматривающая китайского производителя как потенциального партнера для диверсификации цепочек поставок. На фоне глобального ажиотажа вокруг серверов для искусственного интеллекта потребность в DRAM резко возросла, и технологическая независимость от EUV-сканеров становится для Пекина ключевым преимуществом в конкурентной борьбе.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!