Longsys запустила конвейер для сверхкомпактных SSD

Технологический прорыв стал возможен благодаря архитектуре System-in-Package, объединяющей контроллер, NAND-память и силовую обвязку в единый монолитный корпус. Отказ от классической платы позволил радикально сократить габариты накопителя, что критически важно для встраиваемой промышленной автоматики, автомобильных систем и современных ИИ-гаджетов, работающих на периферии.

Производственная площадка в Сучжоу, где с октября прошлого года отлаживали техпроцессы, теперь обеспечивает стабильный выпуск изделий с интерфейсами PCIe Gen4 и Gen5. Старшие модификации получили систему охлаждения на основе паровой камеры, предотвращающую падение скорости при интенсивных нагрузках. Разработчики также заложили совместимость с будущим стандартом PCIe Gen6, что обеспечивает запас прочности для будущих поколений оборудования.

Помимо аппаратной миниатюризации, Longsys внедряет специализированное ПО для обработки данных прямо на уровне накопителя, включая технологии SPU и HLCache. Такой подход позволяет локальным вычислительным системам эффективнее работать с нейросетями, снижая зависимость от облачных мощностей и оптимизируя тепловой бюджет в условиях жесткого дефицита свободного места в корпусе.