Китай запустил серийный выпуск крупных пластин из оксида галлия

Отрасль полупроводников долгое время сдерживалась малым форматом подложек: большинство изделий выпускались в размерах от 2 до 4 дюймов. Переход на 6 и 8 дюймов радикально меняет экономику производства. По расчетам инженеров Garen, одна 8-дюймовая пластина позволяет разместить в четыре раза больше чипов, чем привычный 4-дюймовый аналог.

Технологический прорыв стал возможен благодаря собственной методике выращивания монокристаллов и оптимизации эпитаксии. Компания отчиталась о снижении затрат на подложки более чем на 80%, что стало достижимо в том числе за счет сокращения расхода дорогостоящего иридия. Первые партии 6-дюймовых изделий уже отправились ключевым разработчикам микросхем, с которыми подписаны долгосрочные контракты.

Материалы на основе оксида галлия критически важны для развития электромобилей, систем хранения энергии, солнечных электростанций и телекоммуникаций. Повышенная устойчивость к высоким напряжениям делает такие компоненты незаменимыми в высоковольтных сетях, где требуется максимальная энергоэффективность и надежность оборудования.