Новый подход предполагает использование гибридного соединения, при котором кристаллы размещаются друг над другом и связываются тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Архитектура минимизирует задержки при обмене информацией между графическим ядром, нейропроцессором и памятью. Повышение пропускной способности становится ключевым фактором для обработки сложных задач искусственного интеллекта непосредственно на смартфоне без обращения к облачным серверам.
Huawei делает ставку на 3D-компоновку чипов Kirin
В условиях отсутствия доступа к передовому литографическому оборудованию Huawei меняет стратегию развития мобильных процессоров. Вместо перехода на более тонкие нормы техпроцесса компания внедряет технологию трехмерной упаковки кристаллов, которая позволяет наращивать производительность за счет вертикальной компоновки вычислительных блоков и сокращения путей передачи данных внутри чипа.
Технологический маневр продиктован жесткими санкциями, ограничивающими доступ Huawei к EUV-литографии. Ограничившись 7-нанометровыми мощностями SMIC, компания пытается компенсировать технологический разрыв с конкурентами за счет архитектурных решений. Подобный тренд становится отраслевым стандартом: Samsung планирует раздельное размещение памяти и логики в будущих процессорах Exynos, а Apple готовит к внедрению многокристальную упаковку WMCM для линейки SoC A20 Pro.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!