Инсайдер Digital Chat Station опубликовал данные о производстве, согласно которым основное изменение в архитектуре связано с отказом от размещения однокристальной системы между двумя слоями текстолита. Вместо этого Apple внедряет технологию WMCM, разработанную специалистами TSMC. Метод Wafer-Level Multi-Chip Module позволяет объединить процессор, графический ускоритель, оперативную память и выделенный ИИ-чип в единый компактный блок еще на этапе производства пластины.
Apple пересмотрит компоновку плат в iPhone 18 Pro
Разработчики iPhone 18 Pro радикально меняют архитектуру материнской платы, отказываясь от традиционной двухслойной конструкции. Новое инженерное решение направлено на решение хронической проблемы перегрева, с которой сталкивались предыдущие поколения смартфонов, и обещает существенный рывок в вычислительной мощности благодаря переходу на современные методы корпусировки полупроводников.
Такая интеграция компонентов не только оптимизирует теплоотвод, но и сокращает пути прохождения сигнала между блоками, что напрямую влияет на общую скорость работы устройства. Источник утечки обладает высокой репутацией: ранее он первым раскрыл детали аппаратных платформ Xiaomi 15, Realme GT 7 Pro и график выпуска чипов Dimensity 9400.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!